操作極力在最短的時(shí)間內(nèi)完成.
◆處理元件和電路板，上錫。如果上面順利，那你已經(jīng)成功90%，不過(guò)回裝也很關(guān)鍵，一般會(huì)有不到位，或定位后一吹貼片元件變位的問(wèn)題.
◆在焊盤(pán)上均勻涂抹適量松香（其量為融化后剛好充滿CPU的底部），用風(fēng)槍稍微一吹使其均勻并基本融化，快速用目測(cè)法放上貼片元件，并輕微加熱貼片元件，使其下的松香徹底融化但焊錫未融化。移開(kāi)風(fēng)槍，用尖細(xì)的鑷子夾住貼片元件原地四周滑動(dòng)，感覺(jué)貼片元件升起的時(shí)候此時(shí)定位最準(zhǔn)確，松手后松香會(huì)把元件定住，這種用干松香助焊的辦法基本可以有效防止貼片元件的滑動(dòng).
◆風(fēng)量0